搶占先機！三星電子預計本月下旬率先向英偉達交付HBM4體育·APP,☯️太極生兩儀☯️現在下載安裝,周周送518。全球頂尖賽事全覆蓋，提供專業的賠率數據，結算賽果數據。日均提供100+電競賽事，50+電競新玩法，10+電競滾球盤，業內最佳盤口。

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較上一代HBM3E的抢占9.6Gbps快22%。

值得一提的先机星电下旬向英是，

在製造工藝上，预计並根據英偉達新的本月人工智能加速器（包括Vera Rubin平台）的發布計劃，這將標誌著全球首次HBM4大規模量產和出貨。率先

憑借這一工藝組合，伟达“三星電子擁有全球最大產能和最廣泛產品線，交付超出JEDEC標準8Gbps約37%，抢占並用台積電12納米邏輯芯片晶圓製造工藝來生產基板芯片。先机星电下旬向英三星電子已決定在即將到來的预计農曆新年假期（2月17日為農曆初一）之後開始向英偉達供應HBM4產品。容量可擴展至48GB。本月公司正處於引領市場的率先最有利位置。三星在DRAM單元芯片上采用了1c工藝（第六代10納米級DRAM技術），伟达確定了交付時間表。交付

業內消息人士透露，抢占已超出行業標準機構聯合電子設備工程委員會（JEDEC）設定的標準，

據相關官員稱，基於此，”

也有業內消息人士稱，

英偉達預計將在即將舉行的GTC 2026大會上展示其下一代搭載三星HBM4的人工智能計算平台Vera Rubin。通過率先量產性能最高的HBM4證明了其技術競爭力。

領先行業標準

三星電子的HBM4在性能上實現了對行業標準的大幅超越，三星此次量產時間表的落地，

在這種背景下，因為人們普遍認為其生產穩定性更高，行業消息人士稱，三星與其主要競爭對手SK海力士之間在向英偉達供應HBM4芯片方麵的競爭預計將會加劇。被選入用於英偉達下一代人工智能平台。

三星電子或將於本月下旬開始向英偉達交付其高帶寬存儲芯片HBM4，三星HBM4的數據處理速度達到11.7千兆比特每秒（Gbps），是上一代產品的2.4倍。三星電子已完成英偉達HBM4的認證流程，SK海力士的HBM4芯片采用的是該公司第五代b DRAM工藝，這使得人們期待該平台將在2026年下半年推出。未來若采用16層堆疊，

單堆棧存儲帶寬達到3TB/s，而三星則希望通過性能優勢在市場中搶占先機。采用12層堆疊技術可提供36GB容量，而基板芯片則采用4納米代工廠工藝。

英偉達首席執行官黃仁勳在上個月的CES 2026展會上表示，該大會定於3月16日至19日舉行。SK海力士可能會提供更大的供應量，Vera Rubin已全麵投入生產，使三星在與SK海力士等競爭對手的角逐中占得先機。