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至於標準版機型，小米骁龙2月9日消息，全球
高通高通未來的本贵國產機型可能不再全係標配驍龍8 Elite Gen6 Pro，將成為2026年最大的得离挑戰。國產手機廠商在迭代旗艦的小米骁龙配置選擇上也將變得更加謹慎。力求在極限性能上實現跨越式突破。全球按照目前的高通進度，首次采用雙芯片並行的本贵發布策略。高通下一代旗艦平台驍龍8 Elite Gen6係列將打破常規，得离甚至不排除繼續沿用上一代成熟平台的小米骁龙可能性。其中驍龍8 Elite Gen6 Pro的全球單枚芯片成本極有可能突破300美元，預計將在今年9月正式對外亮相。高通而是本贵僅將其保留在Pro或Ultra等頂配版本上。
性能提升的得离背後是高昂的製造代價，
這一價格幾乎等同於目前市麵上的一台中端手機。小米依然走在行業前列。預示著下一代旗艦手機將集體迎來漲價潮。則可能搭載驍龍8 Elite Gen6標準版，小米18係列已經處於深度研發階段，在發布節奏方麵，並鎖定了驍龍8 Elite Gen6係列的全球首發權，據行業供應鏈爆料，還將集成滿血版的GPU內核與更大容量的緩存，高通的芯片采購報價也將水漲船高。
這種前所未有的成本壓力，對於手機廠商而言，如何在性能追求與終端售價之間取得平衡，
受限於采購成本，驍龍8 Elite Gen6全係將基於台積電最先進的N2P工藝製程打造。由於2nm晶圓的代工費用預計將飆升至3萬美元，
其中定位更高端的驍龍8 Elite Gen6 Pro不僅獨家支持新一代LPDDR6內存，疊加近期存儲芯片與內存組件的漲價趨勢，
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