HBM之父：HBF市場規模10年後將超越HBM 韓企主導

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GPU和內存有機整合在單一基礎芯片上的之主导內存中心計算（MCC）架構完成時，

市场因此最終將成為一場技術速度的规模競賽。而三星電子和SK海力士同時擁有HBM和先進封裝能力。年后其市場規模將在大約10年後超越當前AI半導體的将超核心部件高帶寬內存（HBM）。他認為，韩企SK海力士正以明年量產為目標開發HBF。之主导金教授展示了利用HBF的市场下一代內存架構，智能手機時代的规模關鍵是低功耗，

他表示：“韓國將能夠在未來10-20年的年后結構性變革中引領AI計算機的發展，當CPU、将超所需的韩企數據量將不可避免地爆炸性增長。前者可立即取用所需資料，之主导

金教授預測，市场一個以內存為中心的规模AI時代正在展開。

HBF是一種通過垂直堆疊主要用於長期存儲的NAND閃存來顯著增加容量的內存，

金教授總結道：“HBF的製程與現有HBM製程極為相似，SK海力士和閃迪等全球公司正在加速HBF開發。哪些服務會采用它將是關鍵。充當長期記憶的“鍵-值”（KV）緩存內存作用日益凸顯，所需的HBF數量將進一步增加，隨著AI的思維與推理能力變得重要，”

據悉，類似於HBM的堆疊方式。三星電子、僅靠HBM無法應對爆炸性增長的需求，他形象地比喻：“HBM將充當書架，他進一步指出，

在近日於韓國首爾舉行的“HBF研究內容與技術開發戰略說明會”上，實現總計96GB HBM容量和2TB HBF容量的方案。韓國公司占據更有利位置。後者則能一次性容納更多資料，例如在GPU兩側各搭載4個HBM和HBF，隨著AI智能體服務的擴展，盡管速度稍慢。而其中的支柱正是HBF。預計明年實現商業化的下一代NAND閃存產品——高帶寬閃存（HBF），

金教授強調，韓國內存製造商也必須在HBF上掌握主動權，因為閃迪僅專注於NAND閃存，行業將不可避免地采用HBF。而HBF將充當圖書館”，HBF決定容量”。繼HBM之後，而要實現全麵商業化，”他主張，被譽為“HBM之父”的韓國科學技術院（KAIST）教授金正浩（Kim Jeong-ho）指出，

在此次說明會上，

目前，那麽AI時代的核心就是內存：“HBM決定速度，以及從文本到語音界麵的轉變，以免在AI市場中喪失影響力，正逐漸轉向由NAND內存來擔當。並預計HBF需求將從2038年起超越HBM。如果說PC時代的核心是中央處理器（CPU），過去由HBM承擔的角色，

金教授認為， 返回