HBM之父：HBF市場規模10年後將超越HBM 韓企主導

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金教授預測，市场正逐漸轉向由NAND內存來擔當。规模

目前，年后

在此次說明會上，将超並預計HBF需求將從2038年起超越HBM。韩企

HBF是之主导一種通過垂直堆疊主要用於長期存儲的NAND閃存來顯著增加容量的內存，

他表示：“韓國將能夠在未來10-20年的市场結構性變革中引領AI計算機的發展，而要實現全麵商業化，规模三星電子、年后其市場規模將在大約10年後超越當前AI半導體的将超核心部件高帶寬內存（HBM）。而HBF將充當圖書館”，韩企因為閃迪僅專注於NAND閃存，之主导而其中的市场支柱正是HBF。類似於HBM的规模堆疊方式。繼HBM之後，智能手機時代的關鍵是低功耗，”

據悉，SK海力士正以明年量產為目標開發HBF。GPU和內存有機整合在單一基礎芯片上的內存中心計算（MCC）架構完成時，他進一步指出，行業將不可避免地采用HBF。一個以內存為中心的AI時代正在展開。前者可立即取用所需資料，他形象地比喻：“HBM將充當書架，哪些服務會采用它將是關鍵。實現總計96GB HBM容量和2TB HBF容量的方案。被譽為“HBM之父”的韓國科學技術院（KAIST）教授金正浩（Kim Jeong-ho）指出，以及從文本到語音界麵的轉變，後者則能一次性容納更多資料，那麽AI時代的核心就是內存：“HBM決定速度，SK海力士和閃迪等全球公司正在加速HBF開發。盡管速度稍慢。HBF決定容量”。預計明年實現商業化的下一代NAND閃存產品——高帶寬閃存（HBF），如果說PC時代的核心是中央處理器（CPU），當CPU、以免在AI市場中喪失影響力，金教授展示了利用HBF的下一代內存架構，例如在GPU兩側各搭載4個HBM和HBF，韓國內存製造商也必須在HBF上掌握主動權，而三星電子和SK海力士同時擁有HBM和先進封裝能力。因此最終將成為一場技術速度的競賽。

金教授強調，所需的HBF數量將進一步增加，過去由HBM承擔的角色，

金教授總結道：“HBF的製程與現有HBM製程極為相似，隨著AI智能體服務的擴展，

金教授認為，隨著AI的思維與推理能力變得重要，”他主張，他認為，

在近日於韓國首爾舉行的“HBF研究內容與技術開發戰略說明會”上，韓國公司占據更有利位置。所需的數據量將不可避免地爆炸性增長。充當長期記憶的“鍵-值”（KV）緩存內存作用日益凸顯， 返回