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12月17日消息，继组据财联社报道，装终苹果正与至少一家合作伙伴展开初步洽谈，端产有望首次在印度开展iPhone芯片的品后苹果封装与组装业务。
此前，首次苹果与印度的考虑工业合作主要集中在iPhone、AirPods等终端产品的印度最终组装环节。
而最新的封装谈判进展表明，苹果在印度的芯片布局可能从现有的终端产品组装，进一步向上游延伸至更复杂的继组半导体封装领域。
报道称，装终苹果公司与CG Semi半导体公司进行了会谈，端产该公司正在印度建设一个半导体封测代工（OSAT）工厂，品后苹果而这也是首次苹果首次考虑在印度组装和封装部分芯片。
报道还指出，考虑目前尚不清楚将在印度工厂封装哪些芯片，但大概率会是显示驱动芯片。
CG半导体向媒体表示，不会对市场猜测或与特定客户的讨论发表评论。
尽管合作前景可期，但上述谈判目前均处于初步阶段。
知情人士透露，即便磋商取得进展，鉴于苹果严苛的质量标准，此次合作对CG Semi而言“或将是一场艰难的攻坚战”。
该知情人士补充道：“苹果同时在与多家企业洽谈供应链的各类合作，但最终能跻身其供应商名单的企业寥寥无几。”
