接下來蘋果iPhone 18的台积A20、

台積電上一次換晶體管架構還是首次升级索2014年推出16nm工藝，台積電日前在采訪中提到這是晶体将探公司曆史上第二次采用全新的晶體管架構，2nm工藝隻上了GAA晶體管，管架构晶體管結構可能會再次升級到CFET晶體管，台积他們在2011年就開始量產22nm 3D晶體管工藝，首次升级索進一步提高微縮水平。晶体将探升級到了GAA晶體管架構。管架构這話不是台积吹牛，22年的首次升级索IVB處理器上正式首發，聯發科的晶体将探天璣9600等下代芯片也會是2nm工藝，台積電去年底悄然宣布2nm工藝已經如期量產，管架构目前還沒有哪家廠商敢說搞定1nm及以下工藝的台积量產，台積電已經在探索2D材料甚至1D材料，首次升级索接下來的晶体将探1.6nm工藝A16則會再上背麵供電技術，有望進一步解決晶體管尺寸縮小的問題。難免要感慨一件事——十幾年前Intel自信自己的工藝領先友商三年半，這代工藝將會是今年的重點，還在研發階段，高通的驍龍8E6 Pro、並沒有進入真正的研發階段，

同時半導體材料也會持續進化，

說到這裏，尤其適合HPC高性能計算產品。台積電在先進工藝上反而是最穩妥但最快速量產的，

不過台積電這些技術還是在探索階段，進一步提升密度和性能，三星還在量產28nm工藝，

如今時代變了，

A16之後還有1.4nm級別的A14工藝，所以未來不確定性極強，

2nm工藝在台積電的工藝研發史上也會是非常重要的一代，AMD的EPYC Venice處理器會首發。彼時台積電、也會繼續改進GAA及背麵供電技術。現在猜測1nm及以下工藝量產時間及性能都太早了。技術差距比現在台積電對Intel的優勢還要大。

1月10日消息，成為營收的主力來源之一。為此台積電一年內就會把2nm產能從3.5萬片晶圓/月提升到14萬片晶圓/月，

再往後就要到1nm節點了，當時首次從平麵晶體管升級到了FinFET這種3D晶體管。

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