其中十核版配備6個Prime性能核+4個Performance能效核，高通可適配無風扇設計及迷你PC產品，发布為主流用戶帶來Elite級別的骁龙AI加速能力、惠普、核性同時具備更具競爭力的升AI算價格定位。全核加速頻率突破4GHz，力达帶寬達128GB/s，高通6核版本更是发布提升39%。適配輕薄本與二合一設備場景。骁龙AI算力峰值達80 TOPS，核性內容創作、升AI算遠超微軟Copilot+PC的力达40 TOPS最低要求。華碩等主要OEM廠商都將在CES期間發布相關產品。高通配備22MB L2緩存，发布更強圖形性能與更高能效比，骁龙

驍龍 X2 Plus提供兩款型號：X2P-64-100（十核）與X2P-42-100（六核），功耗降低43%，支持Wi-Fi 7與可選5G蜂窩連接，

集成新一代Hexagon NPU，較上一代提升78%，驍龍X2 Plus填補了旗艦級X2 Elite/X2 Elite Extreme與入門級產品之間的市場空白，該平台專為追求“快速、實現代碼生成、

CPU單核性能較上一代驍龍X Plus提升35%，AI輔助任務等多場景需求，

平台支持LPDDR5x-9523高速內存，明顯領先於英特爾Core Ultra 7 256V和AMDRyzen AI 7 350。。高通今天在國際消費電子展（CES）上正式發布驍龍X2 Plus平台。無需在性能與效率間妥協。多語言翻譯等AI任務 “瞬時響應”。

1月6日消息，可滿足日常辦公、

在CES現場的參考設計測試中，

同時，單核最高可達4.04GHz。提供低時延高速網絡體驗。聯想、最高可配置128GB容量，均搭載高通第三代Oryon架構，

作為驍龍X係列的最新成員，

高通表示搭載X2 Plus的筆記本將在2026年上半年正式出貨，可支持多日電池續航，

可流暢運行130億參數本地大模型，多核15084分的成績，主打重載多任務處理；六核版全為Prime性能核，

功耗區間覆蓋12W至35W，驍龍X2 Plus延續驍龍X係列的長續航特性，

高通技術公司相關負責人表示，旨在將Windows 11 Copilot+PC的強大性能拓展至更廣泛的設備，10核版本在3DMark Steel Nomad Light測試中提升29%，完善高通Windows筆記本芯片的產品線布局。搭配24MB L2緩存，采用台積電N3P 3nm工藝製程。響應迅速且便攜設備”的現代專業人士設計，兼顧不同形態設備需求。且電池供電時不會明顯降低性能，10核版本跑出了單核3323分、為高負載應用提供充足帶寬支撐。

網絡連接方麵，該平台定位中高端Windows筆記本市場，

搭配Adreno X2-85/X2-90集成GPU，