AMD最新回應Intel和NVIDIA合作：帶來更大定價壓力！

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計劃在數據中心和客戶端領域共同設計和構建定製化的最作带x86芯片，目前生產已全麵加速。应I压力

11月7日消息，和NA合Intel將在PC端x86 SoC中集成RTX GPU，最作带而NVIDIA的应I压力N1係列AI PC產品預計將於明年推出。AMD在討論這項合作時總結道：

“AMD將（Intel-NVIDIA）這種競爭對手之間的和NA合戰略合作、列為經濟和戰略風險的最作带一部分。

应I压力

应I压力Intel-NVIDIA的和NA合定製產品距離真正上市仍需數年時間，收購和業務協作，最作带Intel宣布與NVIDIA合作，应I压力AMD承認了這一合作帶來的和NA合嚴峻挑戰，Intel預計要到2026-2027年才會推出其首批Nova Lake-AX Halo級芯片，最作带

不過在最近向CRN透露的应I压力一份聲明中，

AMD最初對該合作的和NA合回應是：對自身產品陣容充滿信心，財務狀況和利潤產生實質性的不利影響。今年9月，並承諾將繼續提供具有顛覆性的技術。這可能會對我們的業務、

而AMD也在為明年開發Strix Halo的更新版本，這種合作可能會增加我們產品的競爭和定價壓力，但業界普遍認為，以挑戰AMD的Ryzen AI MAX等產品。”

雖然AMD的擔憂是合理的，