大众宣布自研SoC芯片！未来3至5年量产交付体育·APP,☯️七星生八卦☯️现在下载安装,周周送518。提供所有大型赛事，每月玩家可期待超过百场比赛及上万盘口！拥有令人惊叹的视觉界面及高效的用户体验，所以能让您轻松上手，一目了然，轻松投注。

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11月5日消息，大众今日，宣布C芯第八届中国国际进口博览会正式开幕。自研至年

据媒体报道，量产大众汽车在进博会上宣布，交付其旗下软件公司CARIAD与地平线成立的大众合资公司酷睿程，将在中国自主设计与研发系统级芯片（SoC）。宣布C芯

该芯片预计将在未来三至五年量产交付，自研至年拥有单颗500至700TOPS算力，量产将显著提升智驾系统在高频使用过程中的交付实时决策、安全冗余与稳定运行等方面的大众综合能力。

CARIAD中国CEO韩三楚表示，宣布C芯自研芯片是自研至年一次战略性投资，金额约为2亿美元。量产

据地平线介绍，交付酷睿程的首款高级驾驶辅助系统解决方案将于2025年正式投入量产，为双方在华智能驾驶自主研发合作的“第一阶段”画上圆满句号。

随着自研系统级计算方案的发布，合作“第二阶段”正式开启，地平线将进一步赋能大众汽车集团强化本土智驾全栈研发能力，推动高性能、安全可靠的一体化智能驾驶解决方案的规模化量产与商业落地。

大众汽车集团管理董事会主席奥博穆表示，“作为一家全球科技驱动型企业，大众汽车集团持续在关键未来技术领域夯实创新根基。中国市场在这一进程中发挥着至关重要的作用。通过在中国自主设计与研发系统级计算方案，我们正在掌握未来智能出行的关键技术，这将进一步巩固集团的长期创新能力，并推动中国成为大众汽车集团全球创新的重要策源地。”