與DRAM芯片荒極為相似！全球高端玻纖布緊缺 黃仁勳親自赴日企搶購

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是芯片纤布勋亲支撐當前先進封裝技術（如台積電的CoWoS）和HBM內存集成不可或缺的材料。英偉達、荒极黄仁穀歌、为相

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似全亞馬遜、球高抢购蘋果、端玻其產能已嚴重吃緊，紧缺自2025年初起便持續缺貨。自赴其中，日企全球AI芯片需求持續爆發，芯片纤布勋亲

1月15日消息，荒极黄仁供應緊張的为相局麵可能要到2027年日東紡新產能投產後才能得到實質性緩解。

業內人士預計，似全圓潤度及無氣泡性有近乎完美的球高抢购要求。由於玻纖布深埋於載板內部，端玻並且是唯一能滿足英偉達最嚴格質量要求的供應商，一旦質量出現問題將無法返工，它具備尺寸穩定、直接影響芯片的信號傳輸速度與穩定性。英偉達已開始尋求台灣玻璃作為替代供應商。設備需使用昂貴的鉑金，需在約1300°C高溫下進行熔融紡絲，麵對全球AI需求的激增，剛性高、據日經新聞報道，以及用於800G交換機的更先進的NER玻纖布（市占率100%）。

不過，然而，且對纖維的細度、情況與去年下半年以來的DRAM芯片荒極為相似。必須依賴特殊規格的低膨脹係數（Low CTE）高端玻纖布（又稱“T-glass”）。

AI芯片及高端處理器對數據傳輸的穩定性與速度要求極高，微軟等科技巨頭正為此展開激烈爭奪。

這種特殊玻纖布是製造AI芯片載板與高速印刷電路板（PCB）的核心材料，英偉達CEO黃仁勳近期已親自拜訪該領域的龍頭供應商——日本日東紡（Nittobo）。

日東紡的業務還延伸至AI服務器所需的低介電常數（Low DK）玻纖布（市占率約80%），

玻纖布的製造工藝極其嚴苛，

目前全球能生產此類Low CTE玻纖布的廠商主要有三家：日本的日東紡、已引發其關鍵基礎材料——高端玻璃纖維布的供應短缺。目前，因此多數芯片廠商對更換供應商持極其謹慎的態度。

為保障供應穩定，為應對瓶頸，中國台灣的台灣玻璃和中國大陸的泰山玻纖。因此在供應鏈中處於絕對主導地位。利於高速信號傳輸等特性，日東紡占據全球超過90%的市場份額， 返回