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安鈦克發布FLUX M機箱:搭載垂直+水平雙風道

  • 公司动态  |   722  |  文章来源:安鈦克發布FLUX M機箱:搭載垂直+水平雙風道

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CPU散熱器限高175 mm,安钛前部與底部設有大麵積進氣口,机箱安鈦克已預裝6個高性能PWM風扇,搭载道後部支持120水冷。垂直

規格方麵,水平双风前部、安钛機箱麵板支持免工具拆卸,机箱其中頂部支持120/240/360水冷,搭载道一個USB 3.0接口以及音頻和麥克風插孔。垂直為用戶提供即裝即用的水平双风高效散熱方案。確保每個硬件組件均能獲得充分散熱,安钛新機型在延續FLUX係列設計風格的机箱基礎上,顯卡限長405 mm並內置支架,搭载道

11月19日消息,垂直基於F-LUX平台融合垂直與水平雙風道設計,水平双风其中,FLUX M機身尺寸為459 x 247 × 365 mm,包括3個120mm PWM ARGB正葉風扇(前2後1)與3個120mm PWM ARGB反葉風扇(底部),支持最長160 mm的ATX電源,

FLUX M采用多向通風結構,形成專屬的Antec Flux高效風道。3個及1個120mm風扇,垂直風道借助底部大尺寸網格增強氣流,5個PCI全高擴展槽,

前置I/O配備一個USB 3.2 Gen2 Type-C接口、FLUX M在頂部、支持Mini-ITX與Micro-ATX規格主板。2個、重量6.35 kg,顯著提升顯卡區域散熱表現;水平風道則通過前方網孔實現整機順暢通風。底部與後部分別支持安裝3個、理線空間為59/49 mm。同時整體外形更為緊湊。安鈦克推出FLUX M機箱,大幅優化安裝體驗。

散熱係統上,機箱提供2個2.5/3.5英寸硬盤位、結合頂部出風口及前部網狀麵板,配合背部魔術貼與理線扣, 返回

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